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常見的端子連接器鍍層有哪些?連接器鍍層厚度地多少?

發(fā)布時(shí)間:2025-02-11

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  目前常見的端子連接器鍍層,有鍍鎳、鍍錫、鍍金、鍍銀、鍍鈀等,至于不同鍍層的作用和厚度具體如下:

  1.鍍鎳:提高基材的耐腐蝕性、硬度與耐磨性,延長使用壽命,厚度一般為幾微米至幾十微米;

  2.鍍錫:增強(qiáng)耐腐蝕性、導(dǎo)電性、美觀度及焊接性能,厚度通常在0.1—15μm之間;

  3.鍍金:提升耐腐蝕性、導(dǎo)電性、美觀度與可靠性,常見于電子、珠寶領(lǐng)域,鍍層厚約10—25μm;

  4.鍍銀:具備良好導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性及化學(xué)穩(wěn)定性,適用于電子工業(yè)等,銅鋁材料鍍銀8—15μm;

  5.鍍鈀:改善耐腐蝕性、耐磨性、抗氧化性及導(dǎo)電性,鍍層厚度通常為1—5μm。

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